鼎配配资 集聚超150家上下游企业，广州黄埔冲刺集成电路“第三极”
近日，粤芯半导体和新锐光掩模传来冲刺上市的好消息，广州开发区、黄埔区又一次站上风口。
集成电路是人工智能的产业上游。从全球范围来看，当前正值人工智能上行浪潮，各行业均面临着智能化转型，催生出大量集成电路产业需求。其中，粤港澳大湾区更是“大户”。
粤港澳大湾区消耗着全国40%以上的芯片，但在数年之前，这片区域在晶圆制造环节上几乎还是空白。大量市场需求与薄弱制造能力，形成了巨大的市场真空，企业和政府共同瞄准了这一历史性的机遇。
如今，这个错位正在被逐渐填平。在广州黄埔，粤芯半导体从一片荒地上生长，建成大湾区首家进入量产的12英寸芯片生产线，新锐光掩模建成国内规模最大的高端商业化光掩模厂，兴森快捷、广合科技等项目相继落地……150余家集成电路企业在此集聚，一条覆盖设计、制造、封测、材料、设备的全产业链初具雏形。
过去五年，广州黄埔持续在集成电路领域深耕，通过龙头企业培育促进上下游产业集聚，构建中试平台打通产研通路，提供产业优先的发展环境，预计到2030年，集成电路产值将超过500亿元。
龙头聚链，重构大湾区“芯”版图
走进粤芯半导体的洁净车间，可以看到一台台“天车”装载加工或半加工的晶圆正在自动化轨道上穿行，现场的操作员工极少，一套计算机集成制造体系将工艺工序、配方、设备和空中传送轨道连成一个整体，几乎不需要人工干预。
“在粤芯半导体之前，整个大湾区集成电路产业相对较弱。”粤芯半导体技术股份有限公司助理总裁吴昊说，广东虽然是全国电子信息产业第一大省，但曾长期存在集成电路产业“有市场、缺制造”的短板，本省没有一家可以量产12英寸芯片的本土企业。
粤芯的出现弥补了这个短板。2017年，粤芯在广州黄埔圈下一片荒地，到2025年底，公司营业收入达20亿元以上。如今赶上全球AI产业上行浪潮，企业迎来爆发式增长。
粤芯相关负责人介绍，粤芯持续配合国家战略，对于国产供应链做到“应试尽试”，在帮助公司提升供应链安全的同时，也为国产供应商创造进入专业市场的机会，协助提升国产供应商的整体竞争力。与此同时，粤芯的产能增长也吸引了产业链相关企业就近布局。晶圆制造对设备维保、特种气体、高纯材料的就近配套有较高要求，供应商的近距离布局有利于提升响应效率。受此带动，目前，近150家半导体上下游企业已来穗选址，近90家签约落地。
从政策端来看，黄埔也大力支持产业上下游集聚发展。2025年，广州开发区、黄埔区正式印发《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》，明确提出“推进材料、设备和零部件强链补链”“提升高端芯片设计能力”，并对符合条件的企业，分别给予最高1000万元、500万元的资金支持。
从产业端来看，黄埔集成电路产业链各环节的“填空”动作也在加速。在设计环节，科学城集聚了慧智微、泰斗微、高云等多家设计企业。以慧智微为例，该公司深耕射频前端芯片十余年，产品已进入三星、vivo等主流手机品牌。在材料环节，兴森快捷在知识城投资建设FCBGA封装基板项目。以广合科技为代表的高端PCB项目，则补齐了从“芯”到“算”的关键硬件载体环节，6月26日，广合科技市值达到1044亿元。
平台赋能，打造产研融合创新生态
2020年12月28日，西安电子科技大学广州第三代半导体创新中心签约落户黄埔。历经近三年建设，其核心中试线已于“十四五”期间正式通线。
该创新中心旨在打通高校科技成果转化的“最后一公里”，为粤港澳大湾区企业提供从技术验证、合作代工到产业孵化的全链条服务。
中试平台是连接实验室研发与工厂量产的关键枢纽，能有效降低创业企业的试错成本，被视为区域保持技术竞争力的“隐形资产”。此前，大湾区在第三代半导体领域中试平台几近空白。
“创新中心补上了这一空白。”西安电子科技大学副校长张进成在通线时表示，这将改变过去前沿技术验证多依赖外地流片的局面。
同时，省级层面正加速构建中试验证体系。广东省人民政府办公厅印发的《关于推动制造业与生产性服务业深度融合发展的若干措施》明确提出，围绕集成电路等重点产业，推动制造企业与高校、科研院所等联合建设概念验证和中试验证平台，并推广科技成果转化“先使用后付费”模式，以降低企业应用成本和试错风险。到“十四五”结束年建成30至50家省中试验证平台，到2027年基本建成现代化中试平台体系。
黄埔区的布局已然先行。
在2025年度广东省认定的半导体领域省级中试平台名单中，广州上榜的3个平台里有2个位于黄埔，分别是广州奥松电子股份有限公司的“智能传感器及芯片中试平台”和广州光电存算芯片融合创新中心申报的“广东省半导体与集成电路中试平台”。加上已实际运营的广州第三代半导体创新中心，黄埔已形成“实际运营先行先试、省级认定重点布局”的多层次中试服务能力，在省市半导体产业版图中的核心地位进一步凸显。
政府护航，深耕企业成长“黑土地”
“从2018年3月打下第一根桩，到工厂建成投产，粤芯半导体只用了18个月。”粤芯战略资源与公共事务部经理刘晓庆表示，“这离不开黄埔在政策、基础设施、人才培养上的大力支持。”
在制度供给层面，“十四五”期间，黄埔创新推出了“筹建合伙人”“信任筹建”等重要机制，政府从过去的“审批者”变成企业的“合伙人”，与企业共商筹建方案、共议时间节点、共促项目进度。例如，粤芯半导体三期项目在面临人防工程设计难题时，正是通过合伙人机制，黄埔相关部门及时介入指导，做到既合规又帮企业节省造价成本，压缩工期近2个月。
在产业服务层面，黄埔将“店小二”式服务贯穿项目全生命周期。针对用电需求，黄埔首创“临电联办”新模式并落地实施，打破“一项目一临电”的传统，联合多家企业以一个用电主体联合办电，实现平均每个用户节省30%的临电投资；针对人才安居需求，配套建设人才公寓和子女入学绿色通道，让企业和人才“进得来、留得住”。
在组织保障层面，“十四五”收官之年，黄埔进一步挂牌设立新型显示与集成电路产业办等六大重点产业发展办公室，落实“政府担纲链长+企业担任链主”的工作体系，将“链长制”推向常态化、专业化运作机制，形成“一个产业、一名链长、一套专班、一抓到底”的推进格局。
站在“十五五”的门槛上回望，黄埔用五年时间完成了集成电路领域的关键产能爬坡和产业上下游强链补链。2025年黄埔实现集成电路产值超340亿元，同比增长17.1%。黄埔持续夯实大湾区集成电路产业“第三极”的底座，向2030年产值上500亿的目标不断迈进。
南方+记者 刘珊
通讯员 林文慧
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